気になったので

ソフトウェアですけど測定を…。

WCGに参加して、宿題やらせたままML115を丸1日放置してみました。
エラーも吐いておらず、せっせと宿題やってました。
んー、クァッドだけあって速いですねぇ。

排気は大丈夫かなとケースの後ろに手をやると、微妙に暖かい。
ふと、冷却が気になりました。

CPUはCore Tempで計ってみたところCPU 56〜57℃というところ。
んー、4コアともフルロードさせてこの温度、かぁ。
クーラーもファンも純正だし、そう考えると十分優秀かもしれない。
45nmになってるのも効いてるかもしれませんね。
いろいろBlogなどを見てみたらLGA775用のクーラーが使えるとか何とか。
あまり大きいとビデオカードに思いっきり干渉しそうだけど…。
これはファンの交換を優先して実施することにしますかね。

チップセットはAINEXのCB-3845BLに換装したおかげで結構冷えてる様子。
少なくともあのヒートシンクよりは良くなってる。これは間違いない。
もともと爆熱チップってこともあって、速めに交換しておくべきだったか。
これはこれでOK、と。

ビデオカードはファンレスだけあって、ヒートシンクがやや暖かめ。
これがCPUに影響を及ぼしてなければよいのだけど…。
何か対策しないとマズいかな。

HDDはほんのり暖かい程度。薄型HDDってのもあって冷却は問題なっしん。
フロントからしっかり吸気してるんで、熱くなることはなさそう。

そしてケースファン周辺が熱い。
何だろうこれと思って調べてみると、VRMが犯人でした。
どうやらここが一番の発熱源のようです。むーどうしたもんか。
アルミのヒートシンクでも買ってきて貼り付けておくか…。

…普段は会社で家にいないし、冷える部屋だから大丈夫だと思うけど…。
ホントに遊べる機体ですね。